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熱變形、維（wéi）卡軟化點溫度測定儀

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XRW-300B熱變形、維卡軟化點溫度測定儀

產品詳情

本控（kòng）製係統基於（yú）第二代ARM Cortex-M3內核的微控製器研發設計，它具有高性能、低功耗的32位微處理（lǐ）器，其操作頻率高達120MHz，性能遠高於16位、12MHz單片機，具（jù）有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資（zī）源以（yǐ）及其他外設組件，高度集成的測（cè）控係統具有實時性更好、速度（dù）更快、穩定性更（gèng）高的特點。

本控製係統采用（yòng）了（le）基於Σ-Δ技術的 24 位（wèi）無誤（wù）碼數據的AD芯片，先進的（de）PID控製算（suàn）法使控（kòng）製平穩可靠，數（shù）據安全可靠。

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1、五寸觸摸（mō）屏液晶（jīng），顯示直觀、操作簡單方便。

2、配備揚聲器，關鍵部分進行語音提示或（huò）報警。

3、調整加熱管兩端電壓方（fāng）式控溫，具備120和50℃/小時勻速升溫。

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4、具有四工位形變采集接口（kǒu），采用千分表作為位移測量元件（0.001mm）。下圖為E10係（xì）列千分（fèn）表提供3V電源（yuán），無需電池（chí）；另外提（tí）供數據線。

圖片1111111.jpg

5、具有微型打（dǎ）印機輸出接口（kǒu），方便檢測記錄留檔保（bǎo）存。

圖片（piàn）111111111.jpg

6、自動計算載荷和撓度

在（zài）輸入試樣尺寸後可自動計算需要加載的載荷以及熱變形撓度等參數。

模塊特性：

測（cè）溫範圍：-50℃～+450℃

分 辨 率：0.01℃

控製輸出：0至5V

控製模式（shì）：勻速升（shēng）溫控製

控溫（wēn）方式：PID模糊（hú）控製

采樣頻率：5次/秒，每次采集四個通道

按鍵顯示：5寸彩（cǎi）色液（yè）晶，觸摸屏（píng）輸入。

供電電源：AC12V，1A

模塊尺寸：142mm×86mm

開孔尺寸：138mm×70mm

主（zhǔ）要配置：

1、主控板（bǎn）、5.0高（gāo）清（qīng）彩色液晶、揚聲器。

2、12V 15VA交流變壓器（qì）電源

3、50A調壓模塊

4、微型打印機

5、千（qiān）分表數據線（xiàn）
上一條：XRW-300A熱變形、維卡軟化點溫度測定儀
下一條：XRW-300C熱變（biàn）形、維卡軟化點溫度測定儀

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